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KYOWA共和應變片KFGS-1-350-C1-23 L5M3R 主要性能 材料：電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 （°C）

KYOWA共和傳感器KFGS-1-350-C1-11 L5M3R 主要性能 材料：電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 （°C）

KYOWA共和應變片KFGS-1-120-D17-16 L3M2S 主要性能 材料：電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 （°C）

KYOWA共和應變片KFGS-1-120-D17-11 L1M3S 主要性能 材料：電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 （°C）

KYOWA共和常溫硬化型瞬間粘合劑CC-33A 類型 常溫硬化型瞬間粘合劑 使用溫度范圍（℃）－196～120 （常用溫度范圍為20～80） 主要適用材料 金屬（鐵、不銹鋼、銅、鋁合金等） 鋁合金（A1050，A2024） 塑料（丙烯、PVC，尼龍等） 復合材料（CFRP，GFRP，電路板等） 橡膠

KYOWA共和應變片KFGS-1-120-D16-11 L5M3S 主要性能 材料：電阻元件 CuNi合金箔 材料基地 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 （°C） CC-33A：-196 至 120ºC CC-35：-10 至 120ºC CC-36：-30 至 100ºC EP-340：-55 至 150ºC PC-600：-196 至 150ºC

KYOWA共和應變片KFGS-1-120-D16-11 L1M3S 主要特性 材料電阻元件 Cu-Ni系合金箔 材料基底 聚酰胺 使用主要適用粘合劑硬化后的使用溫度范圍（℃） CC-33A：-196～120℃ CC-35：-30～120℃ CC-36：-30～100℃ EP-340：-55～150℃ PC-600：-196～150℃ 和主要的導線組合時的溫度（℃） 聚酯銅線：-196～150℃

KYOWA共和應變片KFGS-1-120-D17-11 L3M2S 材料電阻元件 Cu-Ni系合金箔 材料基底 聚酰胺 使用主要適用粘合劑硬化后的使用溫度范圍（℃） CC-33A：-196～120℃ CC-35：-30～120℃ CC-36：-30～100℃ EP-340：-55～150℃ PC-600：-196～150℃ 和主要的導線組合時的溫度（℃） 聚酯銅線：-196～150℃

KYOWA共和應變片 KFGS-2-350-D31-11 L5M3R 材料電阻元件 Cu-Ni系合金箔 材料基底 聚酰胺 使用主要適用粘合劑硬化后的使用溫度范圍（℃） CC-33A：-196～120℃ CC-35：-30～120℃ CC-36：-30～100℃ EP-340：-55～150℃ PC-600：-196～150℃ 和主要的導線組合時的溫度（℃） 聚酯銅線：-196～150℃

KYOWA共和應變片 KFGS-2-350-D16-23L5M2S 材料 電阻元件 CuNi合金箔 材料基礎 聚酰亞胺 固化后與主要膠粘劑組合使用的工作溫度 （°C） CC-33A：-196 至 120ºC CC-35：-10 至 120ºC CC-36：-30 至 100ºC EP-340：-55 至 150ºC PC-600：-196 至 150ºC